23 января, 2024 
raven000 Как передают отраслевые источники, организация SK Hynix на своём южнокорейском заводе М12 в Чхонджу перешла к стоковому производству двухслойной (трёхмерной) флеш-памяти четвёртого поколения. Такая NAND-память одарена 72-слойным внешним видом и была анонсирована 3 месяца назад. Сегодня же выход пригодных кристаллов добился хорошей для глобального изготовления величины, и эталоны продукции начали рассылаться главным покупателям. В обозримой возможности 72-слойная память также должна начать производиться и на 2-ом заводе SK Hynix — на автозаводе М14 в Ичхоне. Это позволит компании значительно приумножить объёмы поставок трёхмерной флеш-памяти, которые перегонят поставки планарной памяти к концу 2016 года.
Необходимо отметить, что в последнее время SK Hynix сделала значительный бросок в изучении технологий 3D NAND. Так, 48-слойная память предыдущего поколения возникла у компании в декабре 2016 года, но её качество не позволяло начать введение подобных чипов в твердотельные накопители. С того времени прошло всего 6 месяцев, однако SK Hynix сумела не только лишь в два раза приумножить насыщенность кристаллов, но также и достигла большого усовершенствования выносливости и высокоскоростных данных. Например, выполненная в четвёртом поколении 3D NAND оптимизация закономерной модели чипов умножила скорость внешних операций и на 20 % повысила пропускную дееспособность внешнего вида.
В итоге, новая 72-слойная 3D TLC NAND компании сейчас может использоваться в том числе в твердотельных накопителях. Как предполагается, конечные продукты на её базе будут доступны к концу 2016 года. Причём, вероятнее всего, это будут какие-то уникальные решения, так как благодаря покупке в 2012 году свободного создателя контроллеров Link_A_Media Devices (LAMD) организация SK Hynix, как и «Самсунг», обрела всё нужное для производства SSD только из своих элементов.
Тем не менее, настигнуть и в некоторой степени обогнать соперников не только лишь по наращиванию числа слоёв 3D NAND, но также и в деле повышения ёмкости кристаллов, SK Hynix пока не чунаётся. 72-слойные устройства 3D TLC NAND компании имеют объём 256 Гбит, тогда как передовая 64-слойная 3D TLC NAND авторства IMFT, Toshiba, WD либо «Самсунг» выполняется в качестве 512-гигабитных кристаллов.
Часть SK Hynix на рынке NAND составляет сейчас 11,4 %.
Опубликовано в рубрике 
