Vladlogistik.ru

Как заявляет Роман Хартунг, оверклокер со всемирным названием, знаменитый многим по нику Der8auer, показанные на рынке оперативные памяти для новой программы LGA2066 для ускорения микропроцессора не подходят. Причём речь идёт не об необычном разгоне, но о простой работы микропроцессоров Skylake-X при повышенных до 4,5–5,0 ГГц частотах с замораживанием в качестве стандартной стоковой СЖО. Неприятность состоит в том, что первая волна исходных плат на основе комплекта логики Intel X299 имеет серьёзные просчёты в дизайне преобразователя усилия, что может привести к его критичному перегреву, прельщающему за собой разные как конвертируемые, так и неконвертируемые результаты.

Чтобы заинтересовать внимание к данной неприятности, Der8auer вписал особое видео, в котором сообщил о том, что в ходе отбора успешных единиц микропроцессоров для супермаркета Caseking.de, отдающего CPU с залогом ускорения, он нашел, что все имеющиеся у него «материнки» в какой-то стадии подвергаются перегреву VRM — модели питания микропроцессора. Так, на Gigabyte AORUS X299 Gaming 3 температура радиатора VRM добиралась до 84 C, но обратная сторона платы под конвертором питания грелась до 105 C. На MSI X299 Gaming Pro Carbon AC была установлена температура радиатора VRM в 86 C. Не лучше показала себя и ASUS Прайм X299-A, у которой такой критичный подогрев модели питания добивался за 10 секунд работы.

При этом трудно сказать, что критерии, в которых проходило испытание, были чересчур жесткими. В проверках применялся работающий на частоте 4,6 ГГц 10-ядерный микропроцессор Core i9-7900X. Усилие питания было повышено до 1,25 В. Перегрузка формировалась программой Прайм95 без помощи AVX-инструкций. Однако даже в подобном довольно мягком режиме через 15 секунд транзисторы цепей питания нагревались до 120–130 C, и платы включали троттлинг, принудительно снижая частоту CPU до 1,2 ГГц.

Стоит рассказать и ещё одну деталь. Отводом тепла от микропроцессора у Der8auer занималась СЖО NZXT Kraken X61, следовательно, радиаторы VRM на платах непосредственным потоком воздуха не обдувались. Но прибавление в технологию специального 120-мм пропеллера, нацеленного на VRM, как рассказывает Der8auer, понижает температуру силовых частей только до 70 C, хоть и освобождает от троттлинга, однако всё равно оставляет вопросы сравнительно безопасности долгой работы плат в подобном режиме.

Также, есть и ещё одна серьёпонимая неприятность. Абсолютное большинство исходных плат для LGA2066-процессоров применяют только 1 8-контактный разъём питания, через который при разгоне CPU подаётся не менее 300–400 Вт электрической энергии. Такую нагрузку может не перенести как и сам разъём, так и кабели блока питания. К примеру, у Der8auer даже на открытом стенде силовой провод процессорного питания прогревался до 65 C, что довольно недалеко от максимальных температур, при которых может развалиться изоляция. Потому оверклокер убедительно советует не пользоваться при разгоне платами, не имеющими 2-го разъёма процессорного питания.

Резюмируя весь приобретенный опыт, Der8auer заключает, что ни одна из реализующихся на рынке сейчас X299-плат для комплектации системы на основе разогнанного Skylake-X не подходит. В связи с перенесением исхода микропроцессоров Skylake-X с сентября на июль изготовители исходных плат не сумели высококачественно проверить собственные продукты, потому на платах были выполнены мало действенные модели VRM, которые студятся не сильно вескими радиаторами с средним термоинтерфейсом. В конечном же результате клиенты имеют настоящий шанс встретиться с серьёзными неприятностями при их работы в оверклокерском режиме.

Совет же состоит в том, чтобы обождать возникновения 2-го поколения плат, в котором минусы должны быть переправлены. Как говорит Der8auer, организация ASUS была обязана приостановить собственные X299-платы серии ROG как раз из-за неприятностей с замораживанием. Потому программы, в которых VRM не будет перегреваться при разгоне микропроцессора, всё же должны придти на рынок в видимом будущем.